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不可剥除外半导体层剥除器 CST235

不可剥除外半导体层剥除器 CST235

产品特点 1. 用途：35kV不可剥除外半导体层
2. 剥除刀刃具有倒角，大切削的同时在外半导电层产生倒角
3. 单向剥除
4. 刀刃可更换
5. 进刀深度：0-1.5mm
6. 固定在电缆上如同夹具般稳固
7. 剥除线径：30-54mm
8. 重量：0.6kg
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产品参数

名称
 不可剥除外半导体层剥除器
型号
 CST235
进刀深度
 0-1.5mm
剥除线径
 30-54mm
重量
 0.6kg


产品应用

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